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消息称因供应链产能升级,台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”

2023-09-26 东寻 来源:区块链网络

据 IT 之家援引台湾地区“联合报”报道,随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。由于对 AI 产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到 2024 年底,将封装产能提高到每月 3 万片。

此前报道,英伟达追单 AI 芯片,台积电增购设备扩充 CoWoS 产能。

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编译者/作者:东寻

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